HENKEL SOLUTIONS BERGQUIST GAP FILLER TGF 4400LVO
漢高樂泰LOCTITE FILLEF TGF 4400LVO,基于低揮性有機硅技術
漢高樂泰LOCTITE FILLEF TGF 4400LVO產品技術特點:
1.基于低揮性有機硅技術的雙組分溶液;
2.通過設計可實現薄層熱阻優化;
3.可操作時間長達90分鐘,室溫固化時間小于12小時;
4.導熱系數4.4W/(m.K);
5.快速穩定的點膠;
6.在高熱負荷下具有高可靠性
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