陶熙有機硅灌封膠DOWSIL 537
陶熙有機硅灌封膠DOWSIL 537
容量:175mL
銷售單位:支
品牌:DOWSIL/陶熙
產品名稱:有機硅灌封膠-單組份型
顏色:透明
制
容量:175mL
銷售單位:支
品牌:DOWSIL/陶熙
產品名稱:有機硅灌封膠-單組份型
顏色:透明
制
陶熙有機硅灌封膠DOWSIL 537
容量:175mL
銷售單位:支
品牌:DOWSIL/陶熙
產品名稱:有機硅灌封膠-單組份型
顏色:透明
制造商型號:537
膠的種類:有機硅
固化方式:加熱
粘度:375mPa·s
固化時間:60min@150℃
溫度范圍:-45~200℃
產品特點
·單組份:無需混合,操作簡單.
·高觸變性:不垂流,便于成型.
·低應力保護:固化成凝膠,在機械振動和冷熱循環等惡劣環境中,保護元器件不受到破壞.
·加熱固化:加熱快速固化,提高生產效率.
·低粘度:低粘度產品可自流平便于操作.
注意事項
·本品須冷藏保存.
·部分物質會抑制本品固化.具體為:有機金屬復合物(如有機錫復合物),含有機催化劑的硅橡膠,含硫材料(如聚硫化物等),胺,聚氨酯和含胺化合物(如部分環氧)等.
使用方法
·預處理:待灌封表面需進行清洗或脫脂處理,為達到最佳灌封效果,推薦使用DC-1200-OS底涂.
·施膠:可手工或用自動點膠設備將本產品灌入模塊中.對氣體混入敏感的場合,需在10~20mm汞柱的真空下進行5~10分鐘的脫氣處理,膠體較多時脫氣時間適當延長.將待密封件灌入口向上水平放置,澆入灌封膠并自流平.
·固化:本品在120℃加熱固化60min.
適用場合
·適用于需要低應力的電子設備.如:傳感器,PDMS模塊,培養皿,實驗模具.
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