邁圖混合IC電子灌封膠MOMENTIVE TSE3062
邁圖混合IC電子灌封膠MOMENTIVE TSE3062
.TSE3062是一種用于電子灌封應(yīng)用的兩組分低粘度硅凝膠;該產(chǎn)品在室溫下固化成柔軟的,粘
.TSE3062是一種用于電子灌封應(yīng)用的兩組分低粘度硅凝膠;該產(chǎn)品在室溫下固化成柔軟的,粘
邁圖混合IC電子灌封膠MOMENTIVE TSE3062
.TSE3062是一種用于電子灌封應(yīng)用的兩組分低粘度硅凝膠;該產(chǎn)品在室溫下固化成柔軟的,粘性凝膠,添加固化劑。
.加熱可加快固化時間;該產(chǎn)品的柔軟性質(zhì)和緩沖效果提供了為電子組件提供出色的保護,使其免受外部濕氣,機械沖擊和振動的影響。
品牌:邁圖/MOMENTIVE
粘度:1.0
密度:0.97
導(dǎo)熱系數(shù):0.17
硬度:40
拉伸強度:18
體積電阻率:1.0 x 10*15
介電強度:25
應(yīng)用
.電氣和電子灌封,例如混合IC和電源模塊
.高壓零件的灌封
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